臺(tái)積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片最快有望
臺(tái)積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片最快有望 2025 年產(chǎn)。
DigiTimes 昨日（8 月 29 日）發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺(tái)積電不僅開(kāi)足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基板研發(fā)工藝，以期實(shí)現(xiàn)突破。
臺(tái)積電將會(huì)在 9 月召開(kāi)的半導(dǎo)體會(huì)議上，公布 FOPLP 封裝技術(shù)細(xì)節(jié)，并公開(kāi)玻璃基板尺寸規(guī)格。玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、后續(xù)的 ABF 壓合制程，及最終的玻璃基板切割。
在玻璃金屬化完成后的玻璃又稱(chēng)做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI 光學(xué)檢測(cè)、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為 515×510mm，在半導(dǎo)體和載板制程中均屬于全新制程，其關(guān)鍵在于第一道工序“TGV”。
盡管這項(xiàng)技術(shù)早在 10 年前就已問(wèn)世，但其速度未能滿(mǎn)足量產(chǎn)需求，僅能達(dá)到每秒 10~50 個(gè)孔，使得玻璃基板技術(shù)至今尚未能起飛。
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